PCB加工中的熱設(shè)計是怎么樣的呢？我們需要從哪些方面去了解這個問題呢？熱電偶測溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測量的主要手段之一，尤其是在煉鋼和石油化學(xué)工業(yè)中更是如此。但是，隨著電子學(xué)的進(jìn)展，電阻溫度計在工業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣泛了，熱電偶已不再是惟一的最重要的工業(yè)溫度計了。

        熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶熱端和冷端之間溫差的指示，如果所有金屬和合金的熱電勢不一樣，就不可能使用熱電偶來測量溫度了。

1：建立封裝庫中沒有的封裝。在設(shè)計PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個庫文件)中是齊全的，才能保證PCB設(shè)計的順利進(jìn)行。

2：設(shè)置PCB板圖設(shè)計參數(shù)。根據(jù)電路系統(tǒng)設(shè)計的需要，設(shè)置PCB板的層數(shù)、尺寸、顏色等。

3：載入網(wǎng)絡(luò)表。載入由原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表，將元件封裝模型自動載入PCB設(shè)計窗口內(nèi)。

4：布局。可采用自動布局和人工布局相結(jié)合的方法，將元件封裝模型放在PCB規(guī)劃范圍內(nèi)的適當(dāng)位置，即讓元件布局整齊、美觀、利于布線。

5：布線。設(shè)定布線設(shè)計規(guī)則，開始自動布線，如果布線沒有完全成功，可進(jìn)行手工調(diào)整。

6：設(shè)計規(guī)則檢查。對設(shè)計完的PCB板進(jìn)行設(shè)計規(guī)劃檢查(檢查元件是否重疊、網(wǎng)絡(luò)是否短路等)，若有錯誤則根據(jù)錯誤報告進(jìn)行修改。

7：pcb板打樣仿真分析。對PCB板的信號處理進(jìn)行仿真分析，主要分析布局布線對各參數(shù)的影響，以便進(jìn)步完善、修改。

8：保存輸出。設(shè)計好的PCB板圖可以保存、分層打印、輸出PCB設(shè)計文件等。

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