商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。對于這些大孔徑孔的制作， CO2激光具有很高的生產(chǎn)力，這是因?yàn)镃O2激光制作大孔所需的沖孔時(shí)間非常短。紫外線激光技術(shù)廣泛應(yīng)用在直徑小于100μm 的微孔制作中，隨著微縮線路圖的使用，孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技術(shù)在制作直徑小于80μm 的孔時(shí)產(chǎn)量非常高。因此，為了滿足日益增加的微孔生產(chǎn)力的需求，許多制造商已經(jīng)開始引入雙頭激光鉆孔系統(tǒng)。-以下pcb打樣廠家整理的就是當(dāng)今市場用雙頭激光鉆孔系統(tǒng)的三種主要類型:

1)雙頭紫外線鉆孔系統(tǒng);

2) 雙頭CO2激光鉆孔系統(tǒng);

3) 棍合激光鉆孔系統(tǒng)( CO2和紫外線)。

所有這些類型的鉆孔系統(tǒng)都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。激光鉆孔系統(tǒng)可以簡單地分成兩種類型，雙鉆頭單一波長系統(tǒng)和雙鉆頭雙波長系統(tǒng)。不論是哪種類型，都有兩個(gè)主要部分影響鉆孔的能力:

1 )激光能量/脈沖能量;

2) 光束定位系統(tǒng)。

激光脈沖的能量和光束的傳遞效率決定了鉆孔時(shí)間，鉆孔時(shí)間是指激光鉆孔機(jī)鉆一個(gè)微通孔的時(shí)間，光束定位系統(tǒng)決定了在兩個(gè)孔之間移動(dòng)的速度。這些因素共同決定了激光鉆孔機(jī)制作給定要求的微通孔的速度。雙頭紫外線激光系統(tǒng)適于用在集成電路中小于90μm 的鉆孔，同時(shí)其縱橫比也很高。

雙頭CO2激光系統(tǒng)使用的是調(diào)Q射頻激勵(lì)CO2激光器。線路板打樣廠家告訴您這種系統(tǒng)的主要優(yōu)點(diǎn)是可重復(fù)率高(達(dá)到了100kHz) 、鉆孔時(shí)間短、操作面寬，只需要射很少幾下就可以鉆一個(gè)盲孔，但是其鉆孔質(zhì)量會(huì)比較低。

使用普遍的雙頭激光鉆孔系統(tǒng)是混合激光鉆孔系統(tǒng)，它由一個(gè)紫外線激光頭和一個(gè)CO2 激光頭組成。這種綜合運(yùn)用的混合激光鉆孔方法可以便銅和電介質(zhì)的鉆孔同時(shí)進(jìn)行。即用紫外線鉆銅，生成所需要孔的尺寸和形狀，緊接著用CO 2 激光鉆無遮蓋的電介質(zhì)。鉆孔過程是通過鉆2in X 2in 的塊完成的，此塊叫做域。