問：PCB線路板如何留測試點？

答： 今日電子產(chǎn)品越趨輕薄短小，PCB之預(yù)設(shè)布線也越趨復雜堅苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可生產(chǎn)及可測試。茲就可測性之需求，提供法則供預(yù)設(shè)布線工程師參考。昆山電路板打樣廠家覺得如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費用并促進測試之靠患上住性與治具之施用壽命。

LAYOUT法則

1.雖然有雙面治具，但較佳將被測點放在統(tǒng)一面。以能做成單面測試為考慮重要點。

若有堅苦則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。

2. 測點優(yōu)先級：Ⅰ. 測試點 (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫串孔(Via hole)-->但不可Mask.

3. 二被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中間距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。

4. 被測點應(yīng)離其附近零件(位于統(tǒng)一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。

5. 被測點應(yīng)平均分布于PCB外貌，制止局部密渡過高。

6. 被測點直徑能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則不小于1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)

7. 空腳在可容許的規(guī)模內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。

8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB須有 2個以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)

Ⅱ. 選擇以對角線，間隔之2孔為定位孔。(分布于四邊)

9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。

11. 每個NET是不是有留 TEST-PAD。

12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。

13. TEST-PAD TO TEST-PAD中間點間隔至少54mil。

14. TEST-PAD距板邊至少5mm。

15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中間至少100mil。

16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中間至少60mil。

17. SOIC 與TEST-PAD間隔，若為橫向至少間隔50mil，直向至少間隔35mil。

18. PCB線路板厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。

19. 制止將測點置于SMT零件上。昆山pcb打樣廠家覺得這樣非但可測面積太小不靠患上住，而且容易傷害零件。

20. 制止施用過長零件腳(大于0.17" ；4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點。

21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的誤差： 0.05mm

22. 在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度6.5mm之內(nèi)。

23. PAD內(nèi)不可有貫串孔。

24. 所有NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。

25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。

26. TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi)，不可被其它組件蓋住。

27. 若有版本進階，則原有之TEST-PAD盡可能不變動, 不然需重開治具。

28. GUIDE PIN為2.8∮或 3.0∮

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DXP中的測試點制作

● 直接雙擊過孔，也可以彈出 過孔 屬性設(shè)置對話框。

● Testpoint 復選項：用于設(shè)置 過孔 是不是作為測試點，注重可以做測試點的只有位于頂層的和底層的過孔。