很多pcb愛好者，一直不是很理解PCB蝕刻工藝，這兒小編收拾了一篇關于pcb蝕刻的文章，期望對大家有所協(xié)助。

　　PCB蝕刻工藝原理：蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液通過噴頭均勻噴淋到銅箔的外表，與沒有蝕刻阻劑維護的銅發(fā)作氧化復原反響，而將不需要的銅反響掉，露出基材再通過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)
        一、PCB蝕刻工藝質量要求及控制關鍵：

　　1﹑pcb板打樣制作不能有殘銅，特別是雙面板應該留意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會形成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕刻速度應適當，不允收呈現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。

　　4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷別離或開裂。

　　5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良質量。

　　6﹑放板應留意防止卡板，防止氧化。

　　7﹑應保證蝕刻藥液散布的均勻，以防止形成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

　　二、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)：

　　蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全運用溫度≦55℃

　　烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀況

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　三、PCB蝕刻工藝質量確認：

　　線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

　　外表質量：不行有皺折劃傷等。

　　以透光方法檢查不行有殘銅。

　　線路不行變形

　　無氧化水滴

　　以上就昆山華速pcb打樣：http://kshs-pcb.com.cn收拾的關于PCB蝕刻工藝的三大關鍵，期望對大家有所協(xié)助，如還有不清楚的當?shù)兀埪?lián)絡我司客服為您解答。