DFM 的英文全稱是Design For Manufacture（可制造性設計）。即設計的產(chǎn)品能夠在當前的工藝條件下制造出來，并且有使用價值。電子產(chǎn)品設計師尤其是線路板設計人員來說，產(chǎn)品的可制造性(工藝性)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性(工藝性)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，增加制造成本，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產(chǎn)品根本無法制造出來。

　　一、目的：
　　昆山電路板打樣規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。本標準作為我司PCB設計的通用要求，規(guī)范PCB設計和制造，實現(xiàn) CAD 與 CAM的有效溝通。
　　二、范圍：
　　本規(guī)范規(guī)定了硬件設計人員設計印制電路板時應該遵循的工藝設計要
求，適用于我司加工設計的所有印制電路板。本標準規(guī)定了單、雙、多面印制電路板可制造性設計的通用技術要求。
　　（一）、一般要求：我司在文件處理時優(yōu)先以設計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。 
　?。ǘCB 打樣材料 
　　1、基材
　　★FR4：玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板（Tg：130°）。
　　★ CEM-1:紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。
　　★ 94V0：阻燃紙板。
　　★ 鋁基板：導熱系數(shù) 100。
　　2、銅箔：99.9％以上的電解銅，成品表面銅箔厚度：１８μm（H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。
　　3、板厚：
　　★ 單雙面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm
　　★ 多層印制板的最小厚度：4層≥0.6mm，6 層≥1.0mm，8層≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。
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