常見PCB器件失效以及設(shè)計過程中我們可能沒有考慮到的地方。

pcb打樣廠家首先從機械載荷：包括物理沖擊、振動、填充顆粒在硅芯片上施加的應力和慣性力等上看。設(shè)計過程中經(jīng)常聽到一個應力作用損壞了器件。比如說器件太靠近板邊，比如說器件離安裝銅柱太近，比如說器件離壓接器件太近等等，我們知道分板的過程，安裝銅柱以及壓接器件的過程都會有一個應力的影響，這些都會對器件帶來一定的損傷。PCB布局里也要適當考量應力帶來的影響，另外其實在水平放置和垂直放置器件受到的應力也是不同的。

其次從熱載荷：包括芯片黏結(jié)劑固化時的高溫、引線鍵合前的預加熱、成型工藝、后固化、鄰近元器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等。PCB里有幾個詞大家聽得比較多，比如器件立碑，比如器件虛焊，所謂生產(chǎn)跟設(shè)計掛鉤是很有道理的。比如設(shè)計小封裝的焊盤設(shè)計，散熱平衡保持一致，插件器件過孔采取熱焊盤，并且連接層數(shù)不要過多。另外要特別注意熱敏感器件需要遠離熱源區(qū)域，不然會引起熱敏感器件的失效。楊醫(yī)生不喜歡工程問題，也不喜歡工廠隨意的更改PCB的設(shè)計文件。因為設(shè)計之初就應該考慮好這些問題。

再次從電載荷：突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時突然的振蕩（如接地不良）而引起的電流波動、靜電放電、等。產(chǎn)品調(diào)試時硬件有時候會發(fā)現(xiàn)，雷擊下發(fā)現(xiàn)PCB老是重啟，多次對金屬器件打靜電后PCB停止工作甚至引起了其他器件的失效等等，PCB設(shè)計中未注意安規(guī)間距，大電流過熱等問題造成的器件失效。另外接口電路未加防護器件或者防護器件布局時位置放置不準確等都有可能引起PCB板上器件失效。

最后從化學載荷：包括化學使用環(huán)境導致的腐蝕、氧化和離子表面枝晶生長導致器件失效。由于濕氣能通過塑封料滲透，因此在潮濕環(huán)境下濕氣是影響器件失效的一個關(guān)鍵原因。比如CAF引起的短路；再比如組裝后殘留在器件上的助焊劑會通過塑封料遷移到芯片表面。高頻電路中，介質(zhì)屬性的細微變化（如吸潮后的介電常數(shù)、耗散因子等的變化）都非常關(guān)鍵了。這里楊醫(yī)生提一個問題：PCB設(shè)計原理是相通的，但是設(shè)計規(guī)范或者設(shè)計指導要求又是不一樣的，比如車載電子產(chǎn)品的設(shè)計和消費產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)范和指導就不一樣？這是為什么？

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