硬件石工的疑難雜癥:
最近的一款PCB項目多次打樣,總有一兩個PCB板上的小芯片失效?不知道是什么原因造成的?硬件石工向楊醫(yī)生展示了PCB板,并告知了具體小芯片失效的位置。
楊醫(yī)生回復:小芯片所在的位置同時也是在另外一個半月孔板上,而這個半月孔板是之前設計加工好了的。再看看石工現(xiàn)在的PCB板,半月孔板是放在PCB板上的頂層,而在板子底層同時放置了較重的貼片器件??吹竭@里就會涉及到這個小芯片多次過回流爐的問題,本來這個小芯片在半月孔板上的時候就過了一次回流爐,因為考慮到避免此板重器件第二次回流時掉件的發(fā)生。貼片廠可能優(yōu)先選擇的是先回流焊接頂層器件,然后再貼底層重器件。那這樣的話小芯片其實是過了三次回流爐。我們知道外部熱載荷會使器件材料因熱膨脹而發(fā)生變化,同時也會改變?nèi)渥兯俾实任锢韺傩缘鹊榷l(fā)器件失效。這個小芯片可能多次受到加熱的影響導致失效的pcb打樣生產(chǎn)。
注解:楊醫(yī)生,80后,曾多次美國硅谷深造,高級PCB設計工程師,技術專家,曾獲得四項PCB設計證書;設計過的產(chǎn)品項目數(shù)量總和500+,設計的單板項目50000pin+,設計過32層的硬板PCB項目以及16+4的軟硬結(jié)合板項目,設計過1階,2階,3階以及任意階的HDI項目,擅長領域包括但不限于:PCB板級信號完整性分析,PCB板級電源完整性分析,PCB封裝設計,PCB layout設計,PCB工藝分析,板級EMC電磁兼容分析;目前楊醫(yī)生運營的公眾號:PCBDoctor;楊醫(yī)生醫(yī)道:治于無形而出于前。
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