廠家電路板組裝測試大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問題來自于蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。廠家電路板組裝測試生產商對這一點的了解是十分重要的，因膠狀板結物堆積在銅表面上。一方面會影響噴射力，另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充，使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結物的形成和堆積，使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同，先進入的基板因堆積尚未形成，蝕刻速度較快， 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕，而后進入的基板因堆積已形成，而減慢了蝕刻的速度。蝕刻設備的維護維護蝕刻設備的最關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。明顯地，設備的維護就是更換破損件和磨損件，因噴嘴同樣存在著磨損的問題，所以更換時應包括噴嘴。此外，更為關鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結渣，因很多時結渣堆積過多會對蝕刻液的化學平衡產生影響。同樣地，如果蝕刻液出現化學不平衡，結渣的情況就會愈加嚴重。蝕刻液突然出現大量結渣時，通常是一個信號，表示溶液的平衡出現了問題，這時應使用較強的鹽酸作適當的清潔或對溶液進行補加。

PCB布局規(guī)則1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。PCB設計設置技巧PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB設計布局技巧在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易于批量生產。

高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統(tǒng)在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質量,所以時鐘IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線并非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響.因為應用場合不同具不同的作用,如果蛇形走線在電腦板中出現，其主要起到一個濾波電感的作用，提高電路的抗干擾能力，電腦主機板中的蛇形走線，主要用在一些時鐘信號中，如CIClk,AGPClk，它的作用有兩點：1、阻抗匹配 2、濾波電感。對一些重要信號，如INTEL HUB架構中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，繞線是解決辦法。一般來講，蛇形走線的線距>=2倍的線寬。PCI板上的蛇行線就是為了適應PCI 33MHzClock的線長要求。若在一般普通PCB板中，是一個分布參數的 LC濾波器，還可作為收音機天線的電感線圈，短而窄的蛇形走線可做保險絲等等.

一個高明的CAD工程師需要做的是：如何綜合考慮各方意見，達到最佳結合點。以下為EDADOC專家根據個人在通訊產品PCB設計的多年經驗，所總結出來的層疊設計參考，與大家共享。 PCB層疊設計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預布局)后，重點對本板的布線瓶徑處進行分析，再結合EDA軟件關于布線密度(PIN/RAT)的報告參數、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結構等有特殊布線要求的信號數量、種類確定布線層數;再根據單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數，綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數以及它們與信號層的相對排布位置。單板層的排布一般原則：A)與元件面相鄰的層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;B)所有信號層盡可能與地平面相鄰(確保關鍵信號層與地平面相鄰);C)主電源盡可能與其對應地相鄰;D)盡量避免兩信號層直接相鄰;