(一) 細節(jié)決定成敗PCB設計是一個細致的工作,需要的就是細心和耐心。剛開始做設計的新手經(jīng)常犯的錯誤就是一些細節(jié)錯誤。器件管腳弄錯了,器件封裝用錯了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過飛線來解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強迫癥,只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設計的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠談不上優(yōu)秀了。(二) 學會設置規(guī)則其實現(xiàn)在不光高級的PCB設計軟件需要設置布線規(guī)則,一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規(guī)則設置。人腦畢竟不是機器,那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設置到規(guī)則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級錯誤。另外,完善的規(guī)則設置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規(guī)模越復雜規(guī)則設置的重要性越突出?,F(xiàn)在很多EDA工具都有自動布線功能,如果規(guī)則設置足夠詳細,讓工具自己幫你去設計,你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進行PCB設計的時候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設計的是一塊開發(fā)板,那么在進行PCB設計的時候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時候會更方便,不用來回的查找原理圖或者找設計人員支持了。如果設計的是一個量產產品,那么就要更多的考慮到生產線上會遇到的問題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早,越不會影響后面的設計,也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)??瓷先ラ_始設計上用的時間增加了,實際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號允許的情況下,盡量放置更多的測試點,提高板子的可測性,這樣在后續(xù)調試階段同樣能節(jié)省更多的時間,給發(fā)現(xiàn)問題提供更多的思路。(四) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實,在后續(xù)電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標注的習慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。
PCB設計是一個細致的工作,需要的就是細心和耐心。剛開始做設計的新手經(jīng)常犯的錯誤就是一些細節(jié)錯誤。器件管腳弄錯了,器件封裝用錯了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過飛線來解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強迫癥,只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設計的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠談不上優(yōu)秀了。(二) 學會設置規(guī)則其實現(xiàn)在不光高級的PCB設計軟件需要設置布線規(guī)則,一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規(guī)則設置。人腦畢竟不是機器,那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設置到規(guī)則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級錯誤。另外,完善的規(guī)則設置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規(guī)模越復雜規(guī)則設置的重要性越突出?,F(xiàn)在很多EDA工具都有自動布線功能,如果規(guī)則設置足夠詳細,讓工具自己幫你去設計,你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進行PCB設計的時候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設計的是一塊開發(fā)板,那么在進行PCB設計的時候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時候會更方便,不用來回的查找原理圖或者找設計人員支持了。如果設計的是一個量產產品,那么就要更多的考慮到生產線上會遇到的問題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早,越不會影響后面的設計,也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)??瓷先ラ_始設計上用的時間增加了,實際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號允許的情況下,盡量放置更多的測試點,提高板子的可測性,這樣在后續(xù)調試階段同樣能節(jié)省更多的時間,給發(fā)現(xiàn)問題提供更多的思路。
1. 如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。2. 在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網(wǎng)絡,看什么地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等等。5. 如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
開發(fā)FPC柔性版pcn設計問題集第Y部分從pcb如何選材到運用等一系列問題進行總結。1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。FPC柔性版生產廠設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。