(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實,在后續(xù)電路調(diào)試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標(biāo)注的習(xí)慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標(biāo)注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復(fù)使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設(shè)計總是要比設(shè)計新電路的風(fēng)險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。(二) 好好進(jìn)行電路布局心急的工程師畫完原理圖,把網(wǎng)表導(dǎo)入PCB后就迫不及待的把器件放好,開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單,讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑,PCB布局也應(yīng)該盡量遵循這個信號路徑,讓信號在板子上可以順暢的傳輸,人們都不喜歡走迷宮,信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設(shè)計的,PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區(qū)域。模擬數(shù)字分開,電源信號分開,發(fā)熱器件和易感器件分開,體積較大的器件不要太靠近板邊,注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優(yōu)化PCB的布局,就能在拉線的時候節(jié)省更多的時間。
1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應(yīng)該不小于0.9mm 。2) 測試焊盤周圍的空間應(yīng)大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm,那么測試焊盤應(yīng)置于該元器件5mm 以外。3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測試焊盤。4) 測試焊盤應(yīng)放在一個網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和一個更可靠的固定裝置。5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進(jìn)行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試頂端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。
1、PTH造成的孔壁鍍層空洞PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環(huán)狀的空洞,具體產(chǎn)生的原因如下:(1)沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說,銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的,當(dāng)其中的任何一種含量低于標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值的10%時都會破壞化學(xué)反應(yīng)的平衡,造成化學(xué)銅沉積不良,出現(xiàn)點狀的空洞。所以優(yōu)先考慮調(diào)整銅缸的各藥水參數(shù)。(2)槽液的溫度槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求,其中有些是要嚴(yán)格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關(guān)注。(3)活化液的控制二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解,影響鈀的吸附,但只要對活化液定時的進(jìn)行添加補(bǔ)充,不會造成大的問題?;罨嚎刂频闹攸c是不能用空氣攪拌,空氣中的氧會氧化二價錫離子,同時也不能有水進(jìn)入,會造成SnCl2的水解。(4)清洗的溫度清洗的溫度常常被人忽視,清洗的最佳溫度是在20℃以上,若低于15℃就會影響清洗的效果。在冬季的時候,水溫會變的很低,尤其是在北方。由于水洗的溫度低,板子在清洗后的溫度也會變的很低,在進(jìn)入銅缸后板子的溫度不能立刻升上來,會因為錯過了銅沉積的黃金時間而影響沉積的效果。所以在環(huán)境溫度較低的地方,也要注意清洗水的溫度。(5)整孔劑的使用溫度、濃度與時間藥液的溫度有著較嚴(yán)格的要求,過高的溫度會造成整孔劑的分解,使整孔劑的濃度變低,影響整孔的效果,其明顯的特征是在孔內(nèi)的玻璃纖維布處出現(xiàn)點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同時又能節(jié)約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度,也必須嚴(yán)格控制。(6)還原劑的使用溫度、濃度與時間還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀,藥液相關(guān)參數(shù)的失控都會影響其作用,其明顯的特征是在孔內(nèi)的樹脂處出現(xiàn)點狀空洞。(7)震蕩器和搖擺
【第Y招】多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示,同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,單位成本也就越高,這就要求我們在進(jìn)行PCB Layout時,除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃,并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計?! 镜诙小扛咚匐娮悠骷苣_間的引線彎折越少越好 高頻電路布線的引線最好采用全直線,需要轉(zhuǎn)折,可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折,這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度,而在高頻電路中,滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?! 镜谌小扛哳l電路器件管腳間的引線越短越好 信號的輻射強(qiáng)度是和信號線的走線長度成正比的,高頻的信號引線越長,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好?! 镜谒恼小扛哳l電路器件管腳間的引線層間交替越少越好 所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據(jù)側(cè),一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯的可能性。
吉林開發(fā)線路板貼片1、PCB分板機(jī)對于運轉(zhuǎn)問題的原因:蓄電池沒有充足電力,蓄電池和啟動電機(jī)之間的連接斷開。開發(fā)線路板貼片蓄電池或接線卡子出現(xiàn)的氧化的現(xiàn)象;電磁開關(guān)與兩大接線柱接觸不良或是導(dǎo)流片被嚴(yán)重?zé)g;電刷出現(xiàn)磨損、折斷或是電刷卡在刷架中;電刷整流器間存在油污或是整流片的嚴(yán)重?zé)g。2、繞組部分短路或斷路:有三個原因會出現(xiàn)這種情況,一是電樞繞組或是換向器片出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象,二是軸承或銅套出現(xiàn)磨損導(dǎo)致轉(zhuǎn)子掃膛,三是在安裝的時候4個電刷的位置裝錯了或是新?lián)Q的軸套間隙過大。PCB分板機(jī)啟動時空轉(zhuǎn):撥叉安裝不正確,撥叉滑柱裝置在挪動襯套內(nèi)讓電動機(jī)齒輪不可能與撥叉一同轉(zhuǎn)動。3.PCB分板機(jī)啟動電機(jī)就會轉(zhuǎn)動。電磁開關(guān)鐵芯和接盤推桿間間的間隙太大會造成單向離合器打滑,無法帶動飛輪齒圈轉(zhuǎn)動。啟動電機(jī)齒輪一旦嚴(yán)重磨損,就會無法與飛輪齒圈很好地磨合。電磁開關(guān)常吸常開,是指在按下啟動開關(guān)后,電磁開關(guān)的鐵芯剛被吸上去就會馬上脫下來,脫下來后又會被吸上去,然后又馬上脫下來,達(dá)不到啟動發(fā)起機(jī)的效果1。呈現(xiàn)這種毛病現(xiàn)象的常見緣由是堅持線圈斷路。